先进冷压制造
把 PCBA、电池、天线、蜂鸣器、电子纸和传感器做进卡片厚度,适合电子工牌、墨水屏卡、身份卡和客户 PCBA 冷压代工。
先进冷压制造 + FindMy 方案
煜立提供薄型智能卡制造、FindMy 多生态方案与整机 OEM/ODM 交付。

业务关系
客户负责产品设计、结构、品牌和渠道;煜立负责硬件定制、固件、认证配合、试产与冷压卡制造。冷压制造和 FindMy 方案可以单独合作,也可以组合为客户品牌整机。
把 PCBA、电池、天线、蜂鸣器、电子纸和传感器做进卡片厚度,适合电子工牌、墨水屏卡、身份卡和客户 PCBA 冷压代工。
客户确认产品与结构后,煜立从硬件、固件、冷压 DFM、样机验证、小批试产推进到量产导入。
提供 Apple Find My、Google Find Hub、Samsung SmartThings Find 防丢器硬件适配,重点解决长续航、低功耗和整机测试。
主要产品
以下展示的是可定制产品形态,不是固定零售 SKU。客户负责品牌、工业设计与销售渠道;煜立负责硬件、固件、生态适配、试产和冷压制造。
标准防丢卡结合冷压制造与 FindMy 方案,内置 BLE 芯片、超薄电池、蜂鸣器、天线和按键,可适配 Apple Find My、Google Find Hub、Samsung SmartThings Find,并按 5 年以上续航目标设计。

光能防丢卡在标准防丢卡基础上加入柔性光伏采集层和超级电容,利用环境光补能,面向行李牌、资产标签、高端防丢卡等低维护产品。具体补能效果需结合光照环境、透光面积和固件策略测试确认。

墨水屏卡和电子工牌主要来自冷压制造能力,可集成电子纸显示、NFC、BLE、AOA、UWB、LoRa 与电池模块;如项目需要,也可叠加 FindMy 定位能力或按客户品牌代工。
客户已有主板或方案板时,煜立可提供 PCBA 冷压代工,将主控芯片、电池、天线、按键、蜂鸣器和显示模块重新组织进薄型冷压结构,用于防丢卡、资产标签、身份卡和嵌入式模块。
FindMy 方案
FindMy 方案覆盖芯片平台、低功耗协议栈、天线、蜂鸣器、按键、电池策略和量产测试。它可服务客户已有硬件,也可和煜立冷压制造结合,形成标准防丢卡、光能防丢卡、行李牌、Tag 和嵌入式防丢模块。
标准防丢卡以 5 年以上续航为设计目标。实际续航取决于芯片、电池容量、广播间隔、响铃次数、使用环境和整机测试条件。
面向 iOS 用户和高端消费电子品牌,可用于卡片式防丢器、行李牌、标准 Tag 和嵌入式 PCBA 产品。
面向 Android 与 Samsung 生态产品,可用于跨平台防丢器、儿童物品防丢、个人物品追踪和企业资产管理。
先进冷压制造
先进冷压制造通过常温灌封与一体成型,将 PCBA、超薄电池、蜂鸣器、电子纸、NFC、BLE、UWB、LoRa 和传感器等模块集成进卡片或标签结构。它既能生产电子工牌、墨水屏卡、身份卡,也能承载 FindMy 方案形成防丢卡产品。
应用行业
消费电子和箱包配件通常结合冷压制造与 FindMy 方案;金融身份、电子工牌和人员管理主要采用冷压制造;企业资产和物流产品可按维护与定位需求选择 FindMy、BLE、NFC、UWB 或 LoRa。
标准防丢卡、光能防丢卡、行李牌、钱包卡、品牌礼品和 3C 配件。
墨水屏智能卡、金融可视卡、动态显示卡、身份识别卡和低功耗信息展示卡。
电子工牌、人员定位卡、可擦写身份卡、医院工牌和园区通行卡。
柔性资产标签、光能资产标签、周转箱标签、工具管理标签和仓储盘点标签。
人员定位卡、车辆身份标签、设备防盗标签、工地人员卡和户外资产标签。
客户结构的冷压 DFM、PCBA 薄型化封装、样机制作、小批量试产和 OEM/ODM 量产。
量产交付
煜立可单独承接电子工牌、墨水屏卡、身份卡、PCBA 冷压代工或 FindMy 防丢器硬件;两项业务组合后,可交付标准防丢卡、光能防丢卡、FindMy 墨水屏卡和客户品牌整机。
合作伙伴
煜立围绕硬件方案、固件适配、认证配合、试产与冷压制造,与技术平台及客户项目协同交付。
最新资讯
冷压卡不是把一块主板塞进卡体。本文从厚度分配、器件布局、天线净空、声学通道和量产验证,说明薄…
面向品牌方和采购团队,对比 Apple Find My、Google Find Hub 与 …
煜立智能上线工程资源中心,集中整理冷压卡制造、FindMy 防丢器生态、产品选型、测试验证与…
联系我们
请提供产品形态、目标生态、尺寸、厚度、功能模块、预计数量,以及已有的 PCBA 或结构图。煜立将据此确认可行性、打样内容和交付周期。
地址:深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路1018号2栋703
电话:+(86) 18476690738
邮箱:lfm@yulizn.com